การเติมรูระหว่างการผลิต PCB

การเติมรูระหว่างการผลิต PCB

การเติมธาตุเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการผลิต PCB ใช้ในการเติมและปิดรูที่บอด, ซ่อนและผ่าน, ขึ้นอยู่กับการออกแบบของลูกค้า.

มีหน้าที่หลัก 4 ประการ ดังนี้

อันดับแรก ทองแดงในรูถูกแยกโดยธาตุผ่านการเติมรูเพื่อป้องกันการออกซิเดนและการกัดทองแดงและหลีกเลี่ยงการ de-lamination ระหว่างชั้น

ในตอนที่สอง การเคลือบผิวของรูหลังการเติมธาตุอาจดีกว่าสําหรับกระบวนการการประกอบ ซึ่งป้องกันการหล่อลวดจากการไหลเข้าไปในรูเพื่อป้องกันการรั่วไหลของหมึกมันยืดอายุของสินค้า PCBAโดยเฉพาะสําหรับการออกแบบทางในพัด

อันดับที่สาม มันช่วยเพิ่มความมั่นคงของสัญญาณ ทองแดงในหลุมถูกแยกออกจากสายไฟฟ้าโดยการเติมธาตุ ซึ่งสามารถลดปฏิกิริยา crosstalk และช่วยเพิ่มความมั่นคงของสัญญาณ

ทองแดงในหลุมถูกแยกออกจากเส้นทางสัญญาณบนชั้นภายนอกโดยการเติมธาตุ

ช่องเติมเรซินถูกใช้อย่างแพร่หลายในบอร์ดความถี่สูงและบอร์ด HDI มันตอบสนองความต้องการของความถี่สูง ความเร็วสูง ความหนาแน่นสูง ผลงานสูง เป็นต้น